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SIVERAS™日本东丽 LCP 系列
发布时间: 2024-05-16 16:19
SIVERAS™ LCP树脂
LCP树脂SIVERAS™是基于本公司聚酯树脂核心技术而开发的超级工程塑料。
拥有通用工程塑料所不具备的
１．高强度･高弹性模量，
２．耐热性，
３．尺寸精度，
４．良好的成型性，
５．振动吸收性。
尤其是“SIVERAS”的一大特征是在成型性方面（流动性，滞留稳定性），与传统的液晶聚酯材料相比更加优秀。
特性
■高强度･高弹性模量
SIVERAS™凭借高强度･高弹性模量，随着成型品不断薄化，分子链的高度取向，强度以及弹性模量不断提高。
■耐热性
负荷热变形温度达250℃以上。由于焊接耐热性优秀， SMT的相应电子元件上可以放心地使用。
■尺寸稳定性
吸水率极低,不会因吸水而造成尺寸变化。流动方向的线膨胀率可以媲美金属。
■成型性
SIVERAS™由于溶融流动性出色，可以制成更加超薄的成型品。
SIVERAS™可以低压成型，而且因为结晶化速度快，不会发生毛边现象。和PBT树脂等一样，可以在100℃以下的模具温度下成型。成型时的滞留稳定性，与传统的液晶聚酯相比极为出色。
■振动吸收性
SIVERAS™尽管有着高弹性模量，同时也拥有出色的振动吸收性。
■耐燃性
SIVERAS™L304G35可以成型0.38mm厚度的薄壁制品，并通过了UL94V-0(0.38mmt)认证。
>LCP-(GF+MD)35-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 6.12 kJ/m² 线膨胀系数: 8E-6~1.9E-5 cm/cm/°C 介电常数: 4.1 符合规定: UL • UL 94材料特性: 高流动性 • 低翘曲材料用途: 电子元器件 • 家电应用
>LCP-(GF+MD)45-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 6.12 kJ/m² 线膨胀系数: 7E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 低翘曲 • 高韧性 • 低透气性材料用途: 连接器 • 电子电器应用 • 电气外壳 • 电子元器件 • 家电应用 • 手机 • 电脑部件
>LCP-(GF+MD)35-FR< 阻燃等级: V-0 线膨胀系数: 1.3E-5 cm/cm/°C 介电常数: 4.1 符合规定: UL
>LCP-GF35-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 9.18 kJ/m² 线膨胀系数: 1E-5 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 低透气性 • 高韧性 • 高强度材料用途: 连接器 • 电子电器应用 • 电子元器件 • 家电应用 • 手机 • 相机应用 • 电脑部件
>LCP-(GF+MD)40-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 6.63 kJ/m² 线膨胀系数: 8E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 低翘曲材料用途: 连接器 • 电子电器应用 • 电子元器件 • 家电应用 • 手机 • 电脑部件
>LCP-GF35-FR< 阻燃等级: V-0 线膨胀系数: 1E-5 cm/cm/°C 介电常数: 4.1 符合规定: UL
>LCP-GF35-FR< 阻燃等级: V-0 线膨胀系数: 1E-5 cm/cm/°C 介电常数: 4.1 符合规定: UL材料特性: 高强度
>LCP-(GF+MD)40-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 7.14 kJ/m² 线膨胀系数: 6E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 低吸尘度 • 高韧性 • 低透气性材料用途: 连接器 • 电子电器应用 • 电子元器件 • 家电应用 • 手机 • 电脑部件
>LCP-MD25-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 4.59 kJ/m² 线膨胀系数: 0E+0 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 高流动性 • 低翘曲材料用途: 连接器
>LCP-GF25-FR< 阻燃等级: V-0 线膨胀系数: 8E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL材料特性: 高强度
>LCP-MD35-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 5.10 kJ/m² 线膨胀系数: 5E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 低翘曲 • 高韧性 • 高流动性 • 低透气性材料用途: 连接器 • 电子电器应用 • 电子元器件 • 家电应用 • 手机 • 电脑部件
>LCP-(GF+MD)35-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 8.67 kJ/m² 线膨胀系数: 8E-6~1.6E-5 cm/cm/°C 介电常数: 4.1 符合规定: UL • UL 94材料特性: 高流动性 • 低翘曲 • 抑制气泡材料用途: 电子元器件 • 家电应用
>LCP-(GF+MD)35-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 6.12 kJ/m² 符合规定: UL • UL 94材料特性: 良好的滑动性能 • 永久抗静电材料用途: 通用零件
>LCP-(GF+MD)25< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 7.55 kJ/m² 线膨胀系数: 1E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 高流动性 • 低翘曲材料用途: 连接器
>LCP-(GF+MD)35-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 5.10 kJ/m² 线膨胀系数: 8E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 低透气性 • 高韧性 • 高流动性材料用途: 连接器 • 电子电器应用 • 电子元器件 • 家电应用 • 手机 • 相机应用 • 电脑部件
>LCP-GF35-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 7.65 kJ/m² 线膨胀系数: 8E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 高流动性材料用途: 连接器 • 电子电器应用 • 电子元器件 • 家电应用 • 手机 • 电脑部件
>LCP-GF25-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 8.67 kJ/m² 线膨胀系数: 7E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL 94 • UL材料特性: 高韧性 • 超高强度 • 低透气性材料用途: 连接器 • 电子电器应用 • 电子元器件 • 家电应用 • 手机 • 电脑部件
>LCP-GF35-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 8.16 kJ/m² 线膨胀系数: 1.2E-5 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 低透气性 • 高韧性 • 高流动性材料用途: 连接器 • 电子电器应用 • 电气外壳 • 电子元器件 • 家电应用 • 手机 • 相机应用 • 电脑部件
>LCP-(GF+MD)35-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 6.63 kJ/m² 线膨胀系数: 8E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94 • UL-746C F2材料用途: 连接器 • 电子电器应用 • 电气外壳 • 电子元器件 • 家电应用 • 手机 • OA设备 • 电脑部件
>LCP-(GF+MD)50-FR< 阻燃等级: V-0 线膨胀系数: 1.3E-5 cm/cm/°C 介电常数: 4.5 符合规定: UL
>LCP-(GF+MD)35-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 6.12 kJ/m² 线膨胀系数: 1.3E-5~1.9E-5 cm/cm/°C 符合规定: UL 94材料特性: 低翘曲材料用途: 电子元器件 • 家电应用
>LCP-(GF+MD)35< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 6.22 kJ/m² 线膨胀系数: 6E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 高流动性材料用途: 连接器
>LCP-(GF+MD)50-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 6.12 kJ/m² 线膨胀系数: 1.5E-5 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 永久抗静电材料用途: 家电应用 • 通用零件 • 录像机设备
>LCP-GF35< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 7.14 kJ/m² 线膨胀系数: 1E-5 cm/cm/°C 介电常数: 4.4 符合规定: UL 94
>LCP-(GF+MD)30-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 5.61 kJ/m² 线膨胀系数: 7E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 超高流动性 • 高韧性 • 低翘曲 • 低透气性材料用途: 连接器 • 电子电器应用 • 电子元器件 • 家电应用 • 手机 • 电脑部件
>LCP-(GF+MD)50-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 4.08 kJ/m² 线膨胀系数: 1.3E-5 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94
>LCP-(GF+MD)35-FR< 阻燃等级: V-0 线膨胀系数: 9E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL-746C F2
>LCP< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 10.20 kJ/m² 线膨胀系数: 3E-6 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 低翘曲 • 抑制气泡
>LCP-(GF+MD)35-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 5.10 kJ/m² 线膨胀系数: 3E-6~2.8E-5 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 超高流动性 • 低翘曲材料用途: 电子元器件 • 家电应用
>LCP-(GF+MD)50-FR< 阻燃等级: V-0 缺口冲击: 6.12 kJ/m² 线膨胀系数: 1.6E-5~2E-5 cm/cm/°C 符合规定: UL • UL 94材料特性: 低异向性 • 低线性膨胀系数 • 低透气性材料用途: 电子元器件 • 家电应用
